教你如何分析PC/ABS殘余應力

2016-11-30  by:CAE仿真在線  來源:互聯網

PC/ABS的應用非常廣泛,汽車內外飾零件,大家家中的液晶電視面框,智能手機的外殼,筆記本電腦的上下蓋等等。而其中多數產品的結構中都含有螺絲柱,卡扣的設計;另外,像一些二次加工工藝如噴漆,電鍍,涂抹膠水等,這些結構和后加工工藝都可能誘發PC/ABS合金材料出現內應力開裂的現象,導致次品率很高。

為什么會有應力產生?這是由于材料的結構決定材料的性能。PC/ABS在成型時,分子鏈被迫取向,但是由于分子鏈上含有苯環,所以解取向比較困難,而在成型后,被取向的分子鏈有恢復自然狀態的趨勢,但是由于整個分子鏈已經被凍結,從而造成制品存在殘留應力。

那如何分析PC/ABS的殘余應力呢,讓小編教大家幾招分析PC/ABS殘余應力的手段:

Moldflow模流分析模擬法

通過模流分析軟件,分析出速度/壓力切換時的壓力分布情況,壓力越高的,參與的應力也就越大。

四分之一橢圓應力分析法

選用四分之一橢圓夾具,試片盡量居中放置,將溶劑均勻涂覆在試片上,同一種原料試片最好做3-5組,涂覆完成后靜止存放,(環境要求23℃,50%RH),觀察試片裂紋情況,裂紋越多,殘余應力越大。

螺絲孔實驗法

采用合適Size的螺絲進行攻螺絲實驗,螺絲上可以涂覆一些常用的工業用黃油,必要的時候可以將攻好的螺絲放入高溫環境,加速應力釋放,出現開裂或者裂紋的說明參與應力大。

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