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2013-07-28 by:機(jī)械設(shè)計(jì)培訓(xùn)組 來源:仿真在線
ANSYS電子電器案例——PCB板疲勞壽命預(yù)測(cè)分析
項(xiàng)目名稱: PCB板疲勞壽命預(yù)測(cè)分析
所在行業(yè) :電子電器
用ANSYS對(duì)PCB板、集成電路、塑封硅膠和金屬焊點(diǎn)(BGA)進(jìn)行精確的疲勞壽命預(yù)測(cè)。先用較粗的單元計(jì)算整個(gè)PCB板上所有元器件的溫度應(yīng)力,找出應(yīng)力最大的焊點(diǎn),再進(jìn)行較詳細(xì)的熱疲勞壽命分析。
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