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2017-08-09 by:CAE仿真在線 來源:互聯網
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1. PCB疊法:Foil疊法和Core疊法
以6層板為例示意兩種疊法, 主要區別:Foil疊法(圖1),外層壓合;Core疊(圖2)是外層是芯板。表1為兩者比較介紹。
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Solder Mask |
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L1/TOP |
copper |
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PP |
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L2 |
copper |
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core |
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L3 |
copper |
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PP |
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L4 |
copper |
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core |
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L5 |
copper |
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PP |
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L6/BOT |
copper |
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Solder Mask |
圖1
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Solder Mask |
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L1/TOP |
copper |
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core |
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L2 |
copper |
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pp |
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L3 |
copper |
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core |
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L4 |
copper |
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pp |
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L5 |
copper |
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core |
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L6/BOT |
copper |
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Solder Mask |
圖2
表1
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Foil?? |
2個core,價格便宜 |
表層會流膠,所以如果走表層線,阻抗難控制 |
對位要求低 |
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Core |
3個core,價格貴 |
表層走線會比較好控制 |
對位要求高 |
2. PCB使用的材料
Core,覆銅板
PP,半固化片
銅箔
干膜
藥水(電鍍,蝕刻藥水等)
表層阻焊劑
3. PCB作業流程
以6層板為例子,如圖3所示(點開大圖)。
1)蝕刻
干膜貼到銅箔上面,干膜是沒有圖像的,是菲林有圖像,UV照射經過菲林,菲林的圖像轉移到干膜,沒有曝光部分被稀堿溶液清洗,曝光部分被稀酸溶液清洗,留下線路。
2) 黑化和棕化
黑化棕化處理:用化學的方法使銅箔表面粗化,增強與PP膜的結合力。
棕化逐步取代黑化的未來趨勢。
a)黑化絨毛與棕化絨毛厚度不同;
b)黑化藥水的微蝕速率要比棕化藥水的微蝕速率大;
c)黑化藥水較棕化藥水在價格方面會比較貴;
d)黑化藥水在管控方面較棕化藥水難;
e)品質方面:黑化后的板子表面粗糙度較大,若內層線路時線路有輕微刮傷或補線等現象,黑化可以掩蓋的很好,棕化則不行。
3) 壓合厚度
半固化片壓合后,厚度變為原來的70%。
4)打孔
打孔的時候需要改鋁板,下面墊墊木,避免披鋒,起到緩沖作用。
5)電鍍
鍍銅分為化學鍍銅和電解鍍銅,化學鍍銅是使孔鍍上銅,電解鍍銅是達到滿足客戶要求的厚度。
圖3
4. 金手指和焊點電鍍,孔處理
金手指需要經常插拔,接觸可靠性要求比較高,而且要防止刮花。
金手指電鍍工藝為:鍍厚金(15u);
貼片焊盤電鍍為:鍍鎳鈀金,厚度5u,方便焊接或者打線;
孔處理:樹脂塞孔,金屬塞孔,不塞孔;
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