搜索【PCB】鍍金工藝
2017-08-09 by:CAE仿真在線 來源:互聯網
常見的鍍金名稱:硬金、軟金、電鍍金、化金、閃金
電鍍金:電鍍的方式鍍金;
化 金: 用化學置換的方法鍍金;
閃 金:是電鍍金過程中,一個預鍍金的工藝,只有非常非常非常薄的一層。
硬金和軟金的區別:是不是“純金”,純金就是軟金;為了增加硬度,還增加了別的金屬,就是硬金。
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工藝 |
介紹 |
應用場合 |
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鍍金 |
軟金:酸洗 → 電鍍鎳 → 電鍍純金 厚度可以達到15 micro-inches (μ") |
COB打線焊盤 |
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硬金:酸洗 → 電鍍鎳 → 預鍍金(閃金) → 電鍍金鎳或金沽合金 厚度可以達到15 micro-inches (μ") |
金手指 |
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化金 |
使用化學置換的方法來制作出表面金層的效果,所以其金層的最大厚度原則上無法達到如電鍍金一樣的厚度,而且越往底層的含金量會越少。厚度小于5 micro-inches (μ")。 鍍金層屬于“純金”,屬于軟金的一種 |
COB打線焊盤 |
為什么要鍍鎳?
由于金和銅間會相互擴散,而鎳層能夠阻止金和銅間的擴散;如果沒有鎳層,金將會在數小時內擴散到銅中去。
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